当前位置：新闻详细
转载：https://ai.zol.com.cn/884/8849068.html
2024-07-17 15:07:37·[??中关村在线 原创??]·作者：海是天的倒影
联发科最新发布的天玑7350芯片，采用了台积电第二代4nm工艺打造，基于第二代Arm v9架构设计。该芯片的CPU由两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核组成，并集成了Arm Mali-G610 GPU以及NPU 657。天玑7350还搭载了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎和MiraVision 765移动显示技术，支持多种全球HDR标准，包括HDR10+、CUVA HDR和杜比视界。
在影像方面，天玑7350配备了14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，可以支持2亿像素主摄相机，并且具备4K HDR视频录制功能、运动补偿时域降噪技术（MCNR）等特色功能。此外，在弱光环境下使用NPU AI图像增强功能也可以大幅减少噪点并提升拍摄画质。
在网络连接方面，天玑7350集成了R16标准的5G调制解调器，并且支持下行速率高达4.7Gbps的网络下载速度。同时，该芯片还支持2x2天线三频Wi-Fi 6E以及MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，能够显著降低5G通信功耗。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHzhttps://ai.zol.com.cn/884/8849068.html
友情链接